期内集团收益增加，主要由于来自新客户(主要为晶圆设备制造商)的约30.4%订单。
报告期内，公司超净高纯试剂业务实现收入32,997.96万元，占主营业务收入比例为65.46%，毛利率27.77%。报告期内，公司始终秉持鼓励技术创新的理念，高度重视研发工作，通过不断的技术革新与产品迭代，致力于满足市场的多元化需求。报告期内，公司光刻胶配套试剂业务实现收入17,412.99万元，占主营业务收入比例为34.54%，毛利率24.07%。公司光刻胶配套试剂业绩保持增长，其中G3-G4等级显影液、EBR在多家8-12英寸半导体客户持续增量。
①业界消息指出，台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队，并规划建立mini line(小量试产线)。 ②华金证券指出，随着先进封装技术持续推进，各产业链(封测/设备/材料/IP等)将持续受益。
业界消息指出，台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队，并规划建立mini line(小量试产线)。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。
经过多年的发展和沉淀，半导体芯片封装技术已经趋向成熟，如今已有数百种封装类型。而在这数百种封装类型中，扇出型封装逐渐成为焦点，其更被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。扇出型封装目前存在两大技术分支，即扇出型晶圆级封装(FOWLP) 以及扇出型面板级封装(FOPLP)。华金证券指出，扇出型面板级封装技术相对于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，这使得它能够支持更大规模的芯片集成，提高性能，并减少功耗。因此，对于英伟达等AI芯片厂商，采用FOPLP技术有助于缓解当前CoWoS产能紧张的问题，并提高AI芯片的供应量。高端芯片需求持续增长，先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着先进封装技术持续推进，各产业链(封测/设备/材料/IP等)将持续受益。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
长电科技为全球领先的芯片成品制造企业，公司有扇出型面板级封装相关技术。
劲拓股份芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺上海炒股配资。